イベント名：第11回データセンター展
日時：5月8日(水)～10日(金)
場所：東京ビッグサイト 西２ホール
ブース番号・出展社名：西5-52・NTTデータ先端技術
イベントWeb：https://spring.japan-it.jp/ja-jp/visit/access.html
主な出展内容
・GRC社 液浸冷却システムの小型機を展示販売します。
サイズ:13U、冷却能力:６kW(冷却塔などは不要)、 電源:AC200V(20A)
接地面積：2mｘ1.5m、重量：536kg(冷却液を含む・サーバは含まれません)
仕様やオプションにより価格が異なりますので
詳しくは説明員にお尋ねください。
・ブース内でプレゼンテーションを行います。
日時：5月9日(木)14:10〜14:30
ブース内プレゼンテーションのタイトル：
「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる」
（いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か？）
http://www.intellilink.co.jp/all/seminar/20190415/dc-expo.html
写真は昨年の様子
下記のニュースリリースもご参考ください。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000013577.html
