イベント名:第11回データセンター展
日時:5月8日(水)~10日(金)
場所:東京ビッグサイト 西2ホール
ブース番号・出展社名:西5-52・NTTデータ先端技術
イベントWeb:https://spring.japan-it.jp/ja-jp/visit/access.html

主な出展内容

・GRC社 液浸冷却システムの小型機を展示販売します。

サイズ:13U、冷却能力:6kW(冷却塔などは不要)、 電源:AC200V(20A)
接地面積:2mx1.5m、重量:536kg(冷却液を含む・サーバは含まれません)

仕様やオプションにより価格が異なりますので
詳しくは説明員にお尋ねください。

・ブース内でプレゼンテーションを行います。

日時:5月9日(木)14:10〜14:30
ブース内プレゼンテーションのタイトル:
「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる」
(いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か?)
http://www.intellilink.co.jp/all/seminar/20190415/dc-expo.html

写真は昨年の様子

下記のニュースリリースもご参考ください。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000013577.html